PCB SMTステンシル

PCB SMTステンシルの唯一の目的は、はんだペーストを裸の回路基板に転写することです。ステンレス鋼の箔はレーザーカットされ、ボード上のすべての表面実装デバイスの開口部を作成します。ステンシルが基板の上に適切に配置されたら、開口部にはんだペーストを塗布します（金属スキージブレードを使用して、1回のパスを作成します）。基板からステンレス鋼箔を分離すると、はんだペーストが残り、SMDを配置できるようになります。このプロセスは、手はんだ付け方法とは対照的に、一貫性を確保し、時間を節約します。

なぜ顧客は私たちを選ぶのですか？

回答：顧客の元のサプライヤーは品質が良くなく、回路基板のスクラップ率が高い

当社では、回路基板の品質を確認するための検査手順を完全に 9 行っています。最初に、入荷検査の基準をAQでテストし、次に、オンラインに接続する前に最初の部品をテストしました。オンラインにした後、すべての手順の後に、はんだペースト検査、パッチ検査、炉後検査、AOI完全検査、手動目視検査、パッケージング前のQAサンプリング検査などの検査が続きます。

GREATPCB SMT LIMITEDは競争力のある中国のPCB SMTステンシルサプライヤーであり、工場からクイックターンのプリント基板アセンブリレーザー装置のプロトタイプとサンプルを入手できます。

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