6層wifiモジュール回路基板
レイヤー数:6
板厚:1.0mm
原材料:FR4
重銅:0.5oz、18um
ソルダーマスク:青
シルクスクリーン:白
最小線幅/スペース:5mil / 5mil
最小穴径:0.2mm
表面仕上げ:ENIG
インピーダンス制御50オーム/ 100オーム
アプリケーション:通信ネットワーク
http://ja.ulikepcb.com/
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会社概要
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6層wifiモジュール回路基板
レイヤー数:6
板厚:1.0mm
原材料:FR4
重銅:0.5oz、18um
ソルダーマスク:青
シルクスクリーン:白
最小線幅/スペース:5mil / 5mil
最小穴径:0.2mm
表面仕上げ:ENIG
インピーダンス制御50オーム/ 100オーム
アプリケーション:通信ネットワーク
http://ja.ulikepcb.com/